Интернет-источники сообщают о том, что все ведущие разработчики процессоров для смартфонов будут использовать трёхкластерную архитектуру во флагманских изделиях следующего поколения.
Речь идёт о компоновке «1 + 3 + 4». То есть, восемь вычислительных ядер будут разделены на три блока: это наиболее производительный узел с одним ядром, кластер средней мощности с тремя ядрами и энергоэффективная связка с четырьмя ядрами.
Утверждается, что схему «1 + 3 + 4» намерены взять на вооружение компании Qualcomm, Huawei HiSilicon, Samsung и MediaTek. Причём такую архитектуру могут получить не только наиболее дорогие процессоры, но и чипы среднего уровня.
Источник: 3dnews.ru